美国SPI压敏纸在BTB压合工艺中点检设备高清晰显示
美国SPI压敏纸在ACF工艺中点检设备高清晰显示
美国手机主板制造过程中SIM卡座的可靠性验证
美国电子制程热点胶工艺UV灯面光源改善
电子制程热点胶工艺双产品放置前方后取工艺改善
电子制程热熔胶点胶工艺防止针头固化改善
美国手机制造过程中产品防防错位采用霍尔传感器的改善
美国压合设备使用压敏纸点检降低成本改善
美国手机外盒斑马110Xi4标签打印出标防错防呆改善
美国手机SIM卡位置防划伤使用塑胶取卡针在制造过程中的品质改
SPI压敏纸在Hot Bat工艺中点检设备高清晰显示
电 话:137-5119-6353
手 机:138-2999-7590
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